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〔記者卓怡君／台北報導〕台灣印刷電路板（PCB）產業即將邁向兆元等級，工研院在2016年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2016）中，展現創新技術實力，展示「高深寬比無光罩超細線印刷技術」、「加成式細微導線製造技術」等PCB智慧製造創新技術，以及「車用電池微型智慧功率控制模組」等研發成果。工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，電子產品從過去的標準化規格，轉變為以彈性客製化規格為主的形態，面對未來科技產品「少量多樣」的趨勢，台灣PCB產業必須加速朝智慧製造邁進，才能快速滿足客戶多變的需求。有鑑於產業對智慧製造的高度需求，工研院全力將PCB供應鏈上下游廠商從「自動化製造」推向「智慧製造」。吳志毅進一步指出，卷對卷細線化技術就是工研院技術上突破，以加成的方式取代黃光蝕刻製造線路，其技術應用於軟板產業，讓生產更有效率；搭配工研院入圍今年全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）的「智能減碳卷對卷製造系統（SAMMCERS）」，還能達到低碳製造的目的，迎合智慧產線的趨勢。工研院內也建置「超高頻系統實驗室」，是台灣第一座超高頻系統實驗室，為發展超高頻毫米波系統的設計、量測與驗證實驗室，具備電路板的完整測試能量，可提供高頻元件及系統研發環境，有利於提供PCB產業面對產品細線化與高頻高速需求的解決方案。工研院IEK認為，電子產品在高規格及高精密度的要求下，PCB產業必須持續投入印製、立體、薄型、高密度、卷對卷（Roll to Roll）、光學技術等生產技術，引領台灣PCB產業邁入新的里程碑。工研院IEK預估2020年台灣PCB（含材料及設備）產值將有希望挑戰兆元產值規模，成為半導體與平面顯示器產業後，再造台灣兆元等級之新產業，並成為台灣第三大的零組件產業。
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